Peamised jõudlus- ja struktuuriomadused:
1. Pindala tiheduse mõõtur ja stants võivad moodustada suletud ahela juhtimise.
2. CCD-süsteem suletud ahela juhtimisega mõõtmete tuvastamiseks.
3. Kleepige lõppteip jäätmetele.
4. Kahekihilise läga saab katta aluspinna samale küljele.
5. Tehke koostööd MES-süsteemi ja halduriga seadmete pilvepõhise juhtimise osas.

Kvaliteedi jälgimine ja tagasiside:
1. Pindala tiheduse mõõtja röntgenkiirguses reaalajas tuvastamiseks.
2.CCD-süsteem mõõtmete ja vigade tuvastamiseks.
3.NG-märgisega tindiprinter.
4. Temperatuuri mõõtmine infrapunakiirguse abil ahju sees oleva elektroodi pinnal.
5. Massivoolumõõtur jälgib võrgus voolu, viskoossust ja temperatuuri.
6.NMP kontsentratsiooni jälgimine katoodiahju ja niiskuse tuvastamine anoodiahju jaoks.